聚酰亚胺(有时简称PI)是综合性能好的有机聚合物之一。其耐高温性在400℃以上,长期使用温度范围为-200~300℃,部分部件无明显熔点,绝缘性能高,在103 hz时介电常数为4.0,介电损耗仅为0.004~0.007,属于F ~ H级绝缘。
根据重复单元的化学结构,聚酰亚胺可分为脂族聚酰亚胺、半芳族聚酰亚胺和芳族聚酰亚胺。按链间相互作用力的大小,可分为交联型和非交联型。
聚酰亚胺是指主链上含有亚胺环(-co - n -co -)的一类聚合物,其中含有邻苯亚胺结构的聚合物是重要的。聚酰亚胺作为一种特殊的工程材料,广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。20世纪60年代,聚酰亚胺被列为21世纪有前途的工程塑料之一。
聚酰亚胺由于其优异的性能和合成特性,无论是作为结构材料还是作为功能材料,其巨大的应用前景都得到了充分的认识,被称为“问题解决者”,并表示“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。