聚酰亚胺(PI)以其优异的耐高温、耐低温、耐溶剂和耐辐射性能而著称其机械强度和介电性能受到人们的高度重视,已广泛应用于航空航天、汽车和电力等领域
许多高新技术领域,如亚电器。但其加工成型难度大、制造成本高一直制约着其快速发展
两个关键因素。
由于芳香族聚酰亚胺树脂的加工性能较差,目前开发的芳香族聚酰亚胺树脂几乎都是热固性树脂
使用范围是有限的。热塑性圆周率产品应运而生,但热塑性圆周率本身加工窗口狭窄,成型难度较大。
国内关于PI挤压的报道很少。中国申请201210299347。1叫做聚酰亚胺
绝缘线的挤压加工方法。本发明公开了一种聚酰亚胺丝的挤压工艺,包括原料的干燥和添加
在桶里,熔融的挤出机被抽出来,但这项工艺只产生几毫米的圆圆率电线。
中国申请201180007140.6,名称是:聚酰亚胺的制造方法和制造装置,专用Li公开了用流态化挤压法制备PI薄膜的方法。
随着聚酰亚胺的广泛应用和多样化,市场对棒材的需求越来越强烈
那么如何利用热塑性聚酰亚胺制备出合适尺寸的棒材,如直径20-50毫米,这是迫切需要的
这个问题解决了。