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聚酰亚胺薄膜厚度的均匀性如何
发布时间:2020-12-4 15:20:07 浏览次数:
摘要:聚酰亚胺是世界上更好的绝缘类高分子材料,由于聚酰亚胺分子中包含十分稳定的芳杂环结构单元,因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度”。
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聚酰亚胺的四大应用领域在下一篇继续做详细介绍,如需了解更多,请持续关注。
本文由聚酰亚胺薄膜厚度的均匀性如何生产厂家扬中市绿岛橡塑有限公司于2020-12-4 15:20:07整理发布。
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上一篇:聚酰亚胺胶带材料具有哪些优良性能聚酰亚胺是世界上更好的绝缘类高分子材料,由于聚酰亚胺分子中包含十分稳定的芳杂环结构单元,因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度,较低的线性膨胀系数,适宜的弹性模量以及优良的耐高低温性、绝缘性、耐介质性等其他高分子材料无可比拟的优良性能,被誉为“黄金薄膜”。
正因如此,它广泛地应用于电气电子领域(柔性印刷电路板FPC、自粘带、电缆绝缘材料等)、航空航天领域、太阳能光伏领域、电子产品领域(手机、电脑、音响等)以及条形码、雷达、防火罩等其他方面。
柔性印刷电路板(FPC)是目前聚酰亚胺薄膜应用的重点领域之一,FPC的更大特点在于它可在三维空间中可任意移动、弯曲、折叠、伸缩,因而要求其基材聚酰亚胺薄膜既轻又薄,并具备优良的拉伸性能和绝缘性。
而GB/T 13542.6-2006更是把聚酰亚胺薄膜按标称厚度(μm)分为7.5、13、20、25、40、50、75、100、125九类,并针对各类材料分别提出了相应的拉伸强度、断裂伸长率和交流电气强度的数值要求。由此可见,厚度在众性能标准中是一项基础且关键的指标,对薄膜物理性能的稳定和后续工序的运转有着重要意义。
聚酰亚胺的四大应用领域在下一篇继续做详细介绍,如需了解更多,请持续关注。
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